| 순 서 |
장 비 명 |
작업
내용 |
| 1 |
재 단 |
작업지시서에 준한 원자재 절단 |
| 2 |
CNC 드릴 |
재단 된 동판 HOLE 가공 |
| 3 |
1차 도금 |
동판 무전해 작업 (Through hole 작업) |
| 4 |
D/F 노광 |
Film 노광 (露光) 작업 ( 패턴 형성 ) |
| 5 |
D/F 현상 |
Dry film 에 형성된 패턴 현상 작업 |
| 6 |
2차 도금 |
동판 전기 도금 ( 패턴도금 및 패턴부식 ) |
| 7 |
PSR 인쇄 |
패턴 부식된 제품에 PSR 잉크 인쇄 |
| 8 |
PSR 건조 |
PSR 잉크 건조 |
| 9 |
PSR 노광 |
PSR 잉크로 인쇄된 제품에 SOLDER MASK 노광 작업 |
| 10 |
PSR 현상 |
형성된 SOLDER 부분의 PSR 잉크 박리 작업 |
| 11 |
SILK 인쇄 |
고객이 지급한 도면 이용 부품기호및 식자 인쇄 |
| 12 |
건 조 |
제품에 인쇄된 Marking 잉크 건조 |
| 13 |
외형가공 |
OUT LINE 가공 |
| 14 |
자동검사 |
전기적인 신호를 이용하여 회로의 OPEN/SHORT 검사 |
| 15 |
표면처리 |
형성되어진 Solder 위치에 표면 처리 (OSP처리) |
| 16 |
출하검사 |
고객에 인도전 AQL에 준한 샘플링 검사 |
| 17 |
포 장 |
BOX 포장전 25 PCS 단위 진공포장 작업
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